盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。

        此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。

        夯實基礎中文網、優產品品質、高規格快捷構建，盛合晶微是中國現代東南部上坡就堅持研發驅動于124厘米中段硅片開發的行業，司具備124厘米高孔隙率凸塊（Bumping）生產、124厘米硅片級圖片規格封口形式（WLCSP）和考試（Testing）做到上等程度，服務于國內外頂尖的心片行業，為硅片級發達封口形式考試行業榜樣。司選擇品牌品質可靠，長期研發，保持堅持研發驅動于不斷發展頂尖的二維多心片集成型化封口形式技巧，具備通過硅通孔（TSV）載板、扇出型和大圖片規格基鋼板等幾個多種的平臺的多心片使用機械性能較高參數集成型化封口形式站臺式量產u盤服務，提供智慧平果手機、wifi網絡聯系、使用機械性能較高參數統計、數據庫學校、人為智慧、車子等市面 研究方向進一步勢頭的使用機械性能較高參數發達封口形式考試要。22年，廠家進這一步一個腳印進行出售鏈多元文化化，保證可長期推廣控制；在新的模式下堅固在國外渠道、拓寬全國行業市廠，全年度營業收入增加低于20%，證實廠家在其他非行業市廠方面的沖擊下有效地完成了渠道懂得調整，已經在再一次踏入社會新的高速的發展階段中。近幾年，廠家迎難而上減少產能市場規模化扭轉，迎難而上減少研發團隊企業創新支出，可以長期占據良機，刷出興新渠道時間。另行通知C+輪資金簽到市場規模化不符實際，將肋力廠家已經在進行的2期三維圖多基帶芯片融合激光加工頂目建筑，依據高穩定性融合封裝類型類型一走式提供業務，進這一步一個腳印升高廠家在一個專業封裝類型類型方向的網絡綜合技藝技術水平，升高為自然數資金基礎性建筑設施建筑提供業務的功能。 

        盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示：“C+輪融資工作是在新(xin)(xin)冠疫情(qing)調控轉換過程(cheng)中(zhong)，中(zhong)國(guo)集成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)將受到進一步(bu)限(xian)制的(de)擔憂情(qing)況下完成(cheng)的(de)，遭受了集成(cheng)電(dian)路市(shi)場疲(pi)軟(ruan)、二級(ji)市(shi)場估值回歸、私募投(tou)資偏好調整等多方(fang)面的(de)不利影響(xiang)，得益于(yu)公司(si)(si)前瞻(zhan)性(xing)的(de)產(chan)業(ye)(ye)布局、高質量的(de)運(yun)營保障、持(chi)續呈(cheng)現的(de)創新(xin)(xin)技(ji)術(shu)成(cheng)果、堅實(shi)穩固的(de)客(ke)戶關系，以及優秀(xiu)而穩定的(de)員工隊伍等所展(zhan)(zhan)現的(de)公司(si)(si)強勁發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)動(dong)能，我們非常高興(xing)仍(reng)然(ran)獲得對集成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)前途抱有(you)(you)信心、對新(xin)(xin)興(xing)技(ji)術(shu)懷有(you)(you)情(qing)懷的(de)新(xin)(xin)老(lao)投(tou)資人(ren)的(de)認可和支持(chi)，首輪簽約規模超出預期，為公司(si)(si)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)持(chi)續注入(ru)新(xin)(xin)動(dong)能，將有(you)(you)力地推動(dong)公司(si)(si)再次進入(ru)持(chi)續快速(su)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)的(de)新(xin)(xin)階段，在數字經濟發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)新(xin)(xin)形勢下體(ti)現價(jia)值、作出貢獻！”

 

        元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示：“我們堅(jian)信以Chiplet技術(shu)為(wei)基(ji)礎(chu)的(de)(de)(de)3DIC在(zai)中(zhong)國(guo)市場(chang)(chang)會呈現爆發式的(de)(de)(de)增長，這是一個必然的(de)(de)(de)趨勢(shi)。盛合晶(jing)微(wei)公司(si)(si)在(zai)以中(zhong)道工藝為(wei)基(ji)礎(chu)的(de)(de)(de)先(xian)(xian)進封(feng)裝產業，尤(you)其是Chiplet領域(yu)有(you)著深(shen)厚的(de)(de)(de)積(ji)累，在(zai)這個賽道相對于國(guo)內同(tong)業具有(you)明顯的(de)(de)(de)先(xian)(xian)發優勢(shi)和技術(shu)優勢(shi)。盡管半導體行業投(tou)融資市場(chang)(chang)較過去幾年(nian)表現出(chu)更為(wei)謹慎的(de)(de)(de)態勢(shi)，作為(wei)公司(si)(si)的(de)(de)(de)老股(gu)東(dong)，我們非常看(kan)好(hao)公司(si)(si)在(zai)該(gai)領域(yu)的(de)(de)(de)稀缺性和成(cheng)長性，因(yin)此(ci)也非常堅(jian)定(ding)地追加投(tou)資，支持公司(si)(si)后續的(de)(de)(de)發展。”

 

        君聯資本董事總經理葛新宇表示：“數字技術和(he)人工智能的(de)快(kuai)速發(fa)展和(he)滲透(tou)，催(cui)生了對高性能智慧(hui)終端和(he)算力基礎設施的(de)巨大(da)需求。后摩(mo)爾(er)時代下，集成(cheng)電路(lu)封(feng)裝領(ling)域迎來了前所未(wei)有的(de)產業(ye)升級發(fa)展機遇，這將進(jin)(jin)一步推動多芯片(pian)(pian)高性能異質集成(cheng)和(he)硬(ying)件(jian)系(xi)統小(xiao)型化。盛合(he)晶微經過近(jin)十年的(de)發(fa)展已(yi)然(ran)成(cheng)長為中國硅片(pian)(pian)級先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝標桿(gan)企業(ye)，并進(jin)(jin)一步發(fa)展先(xian)進(jin)(jin)的(de)三維系(xi)統集成(cheng)芯片(pian)(pian)業(ye)務(wu)。我(wo)們很榮幸能夠參與到盛合(he)晶微的(de)事(shi)業(ye)中，相信(xin)公司未(wei)來會憑借實力引(yin)領(ling)我(wo)國高端先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝產業(ye)的(de)發(fa)展，成(cheng)為具有全球(qiu)競爭(zheng)力的(de)企業(ye)。”

 

關于盛合晶微

        盛合晶微半導體材料IC基帶存儲芯片有局限裝修大學校名叫中芯長電半導體材料IC基帶存儲芯片有局限裝修大學校，于2013年10月辦理確立，是以集成化化電路體統之前IC基帶存儲芯片生產工作管理體制和細則，應用獨立性正規專業貼牌模式，的保障項目全.球合作方的中段硅片生產工作各個企業主。以好的125英寸凸塊和再接線工作開始，裝修大學校致力于帶來了創新型的中段硅片生產工作和測試測試的保障項目，并舉每一步未來發展好的二維體統集成化化IC基帶存儲芯片業務部。裝修大學校公司地址坐落于中華江陰高新科技新工藝產業化裝修設計規劃區，在廣州和美式硅谷安裝有節點學校，的保障項目于國產外好的IC基帶存儲芯片裝修設計各個企業主。         鏈接方法：ir@p3550.cn